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行业新闻汇集
作者:管理员    发布于:2016-12-29 11:04:39    文字:【】【】【

国务院提速 集成电 路等重大专项

12月7日,国 务院常务会议通过了国家科技重大专项“十三五”发展规划,要求瞄准全球科技前沿,聚焦产业升级、民生改善、生态治理等重大需求,强化资源集成和协 同创新,动 员社会资本等 各方力量参与,加快推进集成电路装备、新药创制等重大专项。


汇顶成功抢单FPC

据传,汇顶科技成功从国外大厂Fingerprint Cards(FPC)手上抢下订单,致使 后者大幅下砍营收展望。今年FPC一直遭汇顶抢单,市占率不断流失,尽管出货量成长,FPC供应 市占从年初的90%、近来降至50%。


锐迪科4G PA通过高通认证

2016年12月9日,锐迪科宣布,其4G射频功率放大器模组RPM6741-21成功通过高通平台的认证,并获得Gold Level 的最高评价。锐迪科成为中国本土唯一进入高通推荐列表的Phase-II PA提供商。


传三星将为特斯拉代工汽车芯片

据传,三星已与特斯拉 签署 特殊应用芯片代工合约。三星将按特斯拉的特殊规格,量身设计、生产客制化系统单芯片,应用于无 人驾驶车上。从芯片开发到量产,需要约 3年时间。此前的 特斯拉芯片都由以色列Mobileye提供,但5月份特斯拉车主在 自驾模式出了意外 身亡。


台积电不考虑在 美 国设厂

近日,美国总统当选人川普掀起美国制造议题,但台积电强调基本不考虑赴美国设厂,除非台湾的投资环境遭遇用水、电力及人才不足三大难题,加上股东一致通过等四大要件成立,才会前往, 否则当前投资重心都集中台湾。


美议员联 名致函反对中资收购Lattice

12月5日,22位美国国会议 员联名致函财长雅各布·卢,以安全担忧为由阻止中资背景基金收 购莱 迪思半导体(Lattice Semiconductor)。 莱迪思主要 生产汽车、电脑、移动设备和其它装置中使用的 通信芯片,其FPGA芯片被用于iPhone7。该公司11月份已接受中资 支持的投 资公司Canyon Bridge Capital Partners Inc.提出的13亿美元 的收 购提议。